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主板

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龙芯2K1000 MINI模块

本模块基于龙芯2K1000双核处理器,模块整体设计以国产化电子器件为主,处理器、内存、存储FLASH等核心器件实现全国产化。模块国产化器件种类比例超过95%、数量占比超过99%。

方案支持龙芯2K1000双核处理器,主频1GHz;板载国产化2G DDR3内存颗粒,支持4个标准PCIe x1接口、2路独立Ethernet 10/100/1000M GMAC、4路USB HOST、4路TTL电平3线串口、8路可编程GPIO、1路SATA接口、1路VGA输出、一路I2C。模块供电支持单12V供电输入。

产品采用全表贴工艺,适用于有高可靠性和抗振动要求的特殊场合。本模块是2H MINI模块PIN-to-PIN升级模块,方便老用户产品升级。


  • 产品详情

产品特点:

> 龙芯2K1000处理器;

> 高国产化器件比例;

> 板贴2GB  DDR3内存;

> 支持PCIe、GMAC扩展;

> 支持USB HOST、串口、GPIO、SATA、VGA、I2C等扩展;

> 55*76mm超小型模块化设计;

> 众达2H MINI模块PIN-to-PIN升级版本;

> 产品全表贴工艺,可适用于各种高可靠与抗振动要求环境。

 

产品规格

项目

描述

处理器/芯片组

CPU

Loongson 2K1000 双核处理器

主频

1.0GHz

内存

类型

DDR3

容量

2GB

存储

FLASH

SPI FLASH,4Gb

扩展接口

USB

4路USB Host

PCIE

1路PCIEx4(可选4路PCIEx1)

兼容PCIE2.0 规范

GMAC(RGMII)

2路,支持千兆网络PHY

串口

4路UART_TTL(其中1路是调试串口)

VGA

1路VGA

GPIO

8路,支持编程控制

SATA

1路标准SATA接口

电源

类型

DC 12V

物理参数

尺寸(W×D)

55mm×76mm(模块)

环境适应性

常温级

工作温度0℃~55℃, 5~95% RH,不凝结

存储温度-40℃~70℃, 5~95% RH,不凝结

宽温级

工作温度-20℃~60℃, 5~95% RH,不凝结

存储温度-40℃~75℃, 5~95% RH,不凝结

工业级

工作温度-40℃~70℃, 5~95% RH,不凝结

存储温度-55℃~85℃, 5~95% RH,不凝结


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